2 月 10 日消息，网友 @忙碌的灯草 在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。
IT之家附上帖子内容如下：
sm8975 作为下一代 elite，支持 LPDDR6 和 5x 和 ufs5，并且为了支持 LPDDR6 和兼容 5，做了大小 cpu；
sm8950 看起来就普普通通，只有普通的 LPDDR5，其他介绍高通写得也很简单，甚至 QRD8950 都只有一个 sku，还是 1s 供电的。
基于曝光的设计图，高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版采用三星首创的 HPB（散热路径块）技术。
